
Samsung è infatti in grado di impilare quattro LPDDR2 da 4 Gbit in un singlo package, offrendo così una soluzione da 2 GB multi-layer con un'altezza di 0,8 millimetri. Il nuovo package è approssimativamente il 20% più sottile rispetto alla stessa soluzione realizzata con processo produttivo a 30 nanometri.
Grazie al nuovo processo produttivo i chip LPDDR2 assicurano anche un'efficienza energetica superiore e si prevede che rimpiazzeranno rapidamente i chip LPDDR2 a 30 nanometri. Secondo un'analisi di IHS iSuppli, la vendita di chip LPDDR2 da 4 Gb crescerà costantemente, arrivando al 13% del totale del mercato delle DRAM mobile entro la fine dell'anno, per poi passare al 49% e al 63% rispettivamente nel 2013 e nel 2014.

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